재료:석영 용융 실리카
파장:1064nm
애플리케이션:레이저 절단 헤드
재료:석영 용융 실리카
애플리케이션:래이저 커팅 머신
군중 / 위서피:+86 15253270037
재료:석영 용융 실리카
애플리케이션:래이저 커팅 머신
투과율:99.5%
재료:석영 용융 실리카
파장:1064nm
이메일:topbright@yeah.net
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애플리케이션:래이저 커팅 머신
투과율:99.5%
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애플리케이션:래이저 커팅 머신
사고 방식:1064nm
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애플리케이션:레이저 절단 헤드
투과율:99.5%
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사고 방식:1064nm
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애플리케이션:래이저 커팅 머신
투과율:99.5%
